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开威电子研发技术LED无金线封装技术

LED无金线封装技术提出的基于单晶荧光材料的产业化无金线封装技术是在蓝光芯片上直接封装单晶荧光材料复合功能单元，不需要实施原制造过程中的打金线工艺和荧光粉涂覆工艺过程。单晶荧光材料复合功能单元集成了荧光转换、芯片上部散热和导电三大关键功能，完全突破了传统封装结构和封装工艺，并体现出良好的器件功能改善作用。其中单晶荧光材料复合功能单元由以下三部分组成：单晶荧光材料晶片、透明导电ITO薄膜，金属接触电极。
Hits：   Source:www.ks-kaiwei.com  Date:2012-11-15  【Print】  【Close】
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